酸碱蚀刻液回用及提铜设备

碱性蚀刻液循环再生回用装置,机架,废液暂存槽,所述机架侧面设置有控制器,所述机架上方设置有电解反应槽,所述电解反应槽内部设置有硫酸铜反萃液槽,所述硫酸铜反萃液槽与所述电解反应槽之间设置有单向膜,所述电解反应槽旁边设置有二级水洗槽,所述二级水洗槽旁边设置有三级萃取槽,所述三级萃取槽连接有所述废液暂存槽,所述废液暂存槽连接有蚀刻生产线,所述蚀刻生产线另一端连接有再生液暂存槽,所述再生液暂存槽旁边设置有再生液调配槽,所述再生液调配槽内部设置有浓度检测计,所述二级水洗槽连接有萃取油中转槽。有益效果在于:可以实现循环利用蚀刻液,减少环境污染,降低生产成本。蚀刻废液属于危险液体废物，含有大量的铜、氯等污染成分。酸碱蚀刻液回用及提铜设备

Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会明显的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。酸碱蚀刻液回用及提铜设备蚀刻废液中的铜含量降低以后，经调整可以回到蚀刻线上回用。

氢氧化钾(KOH)和添加剂2-丙醇(异丙醇，IPA)通常用于单晶硅片的碱性织构化，以减少其反射。氢氧化钾和异丙醇在水中的蚀刻混合物需要明确定义氢氧化钾和异丙醇的水平，以消除锯损伤，并获得完全随机金字塔覆盖的纹理。蚀刻速率和纹理化工艺取决于镀液温度、氢氧化钾浓度、硅浓度和异丙醇浓度等。在此过程中，由于异丙醇的沸点较低(82℃)，镀液的组成发生了变化。在这个过程中它很容易蒸发，必须定期重做。为了简化添加剂和获得更高的初始异丙醇浓度，应该测量和控制它。这可以通过高效液相色谱(HPLC)作为直接方法或表面张力作为间接方法来实现。异丙醇具有表面活性，可降低溶液的表面张力。由于异丙醇被频繁重做，纹理浴的异丙醇浓度保持恒定是可能的。

涉及酸性蚀刻液技术领域,尤其为一种酸性蚀刻液循环回用装置,包括回用装置主体,除杂室,隔板以及分离室,所述密封外壳上方固定安装有安装架,所述安装架内部固定安装有除菌棉层,所述除菌棉层顶部固定安装有杂质滤层,所述隔板另一侧固定开设有分离室,所述分离室内部顶端固定安装有电机,所述泵机底部固定安装有旋转轴,所述旋转轴底部固定安装有固定架,所述固定架下方固定安装有高分子透析层,所述隔板内部固定开设有管道,实用新型通过设置的高分子透析层,在设备使用时,通过泵机抽取初步过滤的酸性蚀刻液,通过高分子透析层过滤出金属物质,达到分离液体与金属的目的,使得设备使用时,达到回用且排放达标的目的。蚀刻液容易再生与回收，从而减少污染。

提高酸性蚀刻液再生回用率的系统,其包括蚀刻产线,电解装置,添加装置,再生液调配装置以及再生液ORP提升装置,蚀刻产线的富铜酸性蚀刻废液经电解装置电解后成氯气和贫铜电解清液,贫铜电解清液与蚀刻产线的低ORP酸性蚀刻液混合形成再生酸性蚀刻液,再生液ORP提升装置对酸性蚀刻液进行逆流喷射,并与氯气碰撞,获得高ORP酸性蚀刻再生液再返回蚀刻产线。本申请通过再生液ORP提升装置的设置,获得高ORP酸性蚀刻再生液再返回蚀刻产线,以提高蚀刻产线上酸性蚀刻液的ORP,替代了传统蚀刻产线添加氧化剂与盐酸的方式,提高了蚀刻废液的再生回用率,降低了化学剂的使用和废水的排放。溶铜能力高,蚀刻容易控制。酸碱蚀刻液回用及提铜设备

蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短。酸碱蚀刻液回用及提铜设备

碱性蚀刻液再生循环技术实现步骤：所述电解单元包含电解槽和反萃剂循环槽，所述反萃槽与反萃剂循环槽相连，所述电解槽与反萃槽相连，且所述反萃剂循环槽的反萃剂输送出口与电解槽相连。其中，所述调配单元包括过滤器和调配槽，所述萃取槽与过滤器的入口相连，所述过滤器的出口与调配槽相连，且所述调配槽与蚀刻缸相连。其中，所述调配槽内设有再生剂和溶解装置，所述再生剂采用液氨，所述溶解装置采用微孔溶气装置。其中，所述调配槽内配有搅拌装置和动力输送设备，搅拌装置采用机械搅拌，且所述调配槽通过动力输送口连接蚀刻缸。其中，所述过滤器为微孔PP滤芯低压过滤器。酸碱蚀刻液回用及提铜设备

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